速度、幅面、表面特性、检测类型、环境——五个维度定位您的工位，匹配传感器、接口与光路
极片涂布在线检测（幅宽300-1500mm、30-100m/min）走线阵+编码器同步；电芯外观尺寸用500万~2000万面阵；极耳焊接需大靶面高分辨率配高倍FA镜头。
连接器Pin针检测（精度0.01-0.03mm）用远心+高分辨率黑白面阵；屏幕盖板缺陷用大靶面2000万级+多角度光组合；摄像头模组对位精度至5μm级。
AOI贴片检测是少数默认彩色的场景（元件色环、极性、锡点分层判断）；500万~1200万像素，GigE/USB3接口足够；DPM二维码需专用低角度光源。
晶圆表面缺陷、引线键合、Die贴装对位：高倍显微或远心+大靶面黑白，同轴光为主；硅片内部检测用SWIR（短波红外可穿透硅材料）。
卷材印刷套准/色差（100-300m/min）走线阵+线光源；单件标签用面阵高帧率+频闪；曝光常压至20-50μs，频闪光源是刚需而非选配。
灌装液位、瓶盖歪斜、喷码OCR：精度要求不高但速度极快（200-1200瓶/分钟）——中低分辨率+高帧率+全局快门+频闪是标准解。液位检测用背光。
泡罩板缺粒/破损常用彩色（药片颜色区分）；西林瓶异物需高对比光源+旋转装置；500万像素级足够，速度要求推向高帧率；支持图像存档与审计追踪。
布匹瑕疵（断纱/破洞/油污/色差）几乎全部走线阵，多台拼接覆盖1600-3600mm幅宽；深色布料反射率低，光源功率需加倍；重叠区标定是难点。
面单OCR、条码多面读取、DWS体积测量：中等分辨率高帧率黑白为主；包裹高度差大，景深必须覆盖全高度——这是最常见的失败原因；带宽常需万兆。
尺寸测量必须远心镜头+背光（轮廓法最稳）；金属高反光用穹顶光或偏振；DPM直刻追溯码要求100%读取率，需专用低角度或漫射光。
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