Tốc độ, khổ cảm biến, bề mặt, loại kiểm tra, môi trường — năm chiều kích quy trạm của bạn về cảm biến, giao tiếp và chiếu sáng đúng
Kiểm tra trực tuyến lớp phủ (băng 300–1500 mm, 30–100 m/phút) dùng quét tuyến đồng bộ encoder; ngoại quan cell dùng quét mặt 5–20 MP; hàn cực cần phân giải cao khổ lớn với quang học FA phóng đại cao.
Kiểm tra chân kết nối (0,01–0,03 mm) cần quang học telecentric với máy đơn sắc phân giải cao; lỗi kính che cần 20 MP khổ lớn với đèn đa góc; căn chỉnh module đạt độ chính xác cấp 5 µm.
AOI sau dán là một trong số ít trường hợp mặc định dùng màu (mã màu linh kiện, cực tính, sắc độ hàn); 5–12 MP với GigE/USB3 là đủ; mã DPM cần đèn góc thấp chuyên dụng.
Lỗi bề mặt wafer, hàn dây và gắn die: quang học phóng đại cao hoặc telecentric với máy đơn sắc khổ lớn, đèn đồng trục là chủ đạo; SWIR nhìn xuyên qua wafer silicon.
Căn register và màu trên băng (100–300 m/phút) dùng quét tuyến với đèn tuyến; nhãn rời dùng quét mặt tốc độ cao với strobe; thời gian phơi thường nén xuống 20–50 µs nên strobe là bắt buộc.
Mực chất lỏng, nắp chai và OCR phun date: độ chính xác vừa phải nhưng tốc độ cực cao (200–1200 chai/phút) — phân giải thấp/trung với tốc độ khung hình cao, cửa trập toàn cục và strobe là công thức chuẩn. Dùng đèn hậu cho mực.
Kiểm tra thiếu vỡ vỉ thường dùng màu (phân biệt màu viên); dị vật trong lọ cần đèn tương phản cao kèm xoay; 5 MP thường là đủ, tốc độ đẩy khung hình lên; hỗ trợ lưu ảnh và nhật ký kiểm toán.
Lỗi vải (đứt sợi, thủng, dầu loang, lệch màu) gần như toàn bộ dùng quét tuyến, ghép nhiều máy cho băng 1600–3600 mm; vải tối phản xạ ít nên công suất đèn phải gấp đôi; hiệu chỉnh vùng chồng là phần khó nhất.
OCR vận đơn, mã vạch đa mặt và đo kích thước DWS: máy đơn sắc phân giải trung bình tốc độ cao; chênh lệch chiều cao kiện hàng đòi hỏi độ sâu trường phủ toàn dải — điểm hỏng phổ biến nhất; băng thông thường cần 10GigE.
Đo kích thước bắt buộc telecentric với đèn hậu (phương pháp bóng ổn định nhất); kim loại bóng cần đèn vòm hoặc phân cực; mã DPM khắc chấm đòi hỏi tỉ lệ đọc 100% với đèn khuếch tán chuyên dụng.
Kiểm tra vật liệu trong suốt được quyết định bởi thiết kế quang học, không phải máy ảnh — chúng tôi nói thẳng điều này. Trường sáng thấy lỗi bên trong, trường tối thấy lỗi bề mặt; thường cần cả hai, ghép nhiều máy cho băng rộng.
Phân cấp độ chín và màu khiến máy màu trở thành bắt buộc; sản phẩm lăn với tốc độ cực cao (hàng chục nghìn sản phẩm/giờ) cần nhiều máy nhiều góc; chất lượng bên trong (đường, thâm) cần SWIR — ánh sáng thấy được không làm được.
Tầm nhìn, độ chính xác, chu kỳ — chúng tôi trả lại đề xuất cảm biến, giao tiếp và chiếu sáng
Nhận đề xuất